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GPU Thermal Module
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PS5 PlayStation Thermal Module
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PS5 PlayStation Thermal Module
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GPU Thermal Module
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Skiving Fin Heatsink
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​通常材质为Al 6061或者6063以及铜材，利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题
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Al Extrusion Heatsink
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通常材质为Al 6061或者6063，将铝锭高温加热后，在高压下让铝锭经具有沟槽的 挤型模具，做出铝挤型材，再通过各种形式的加工工艺如切断，CNC铣， 以及表面处理如阳极氧化等，同时也可以组装PIN, CLIP, PAD或者其他配件。
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Server Skiving Fin Heatsink
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​通常材质为Al 6061或者6063以及铜材，利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题
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lntel 4189 Channel Coldplane
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利用液体作为换热介质进行热交换。
多种加工工艺方式：铜管式，深孔式，FSW焊接式

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